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氟塑料在半导体行业

时间：2019-09-25 作者：91再生来源：91再生网

　　不论是湿法蚀刻还是化学机械抛光（CMP），在整个集成电路制造过程中，哪怕是很少的杂质都将对最终的产品造成巨大影响，因此电子元件制造商们对原料、运输管道以及反应容器等的要求都非常高。要找到一种既能耐受强酸强碱、高温高压的极端化学环境，又能被加工成各种形状的材料是非常不容易的，所幸科学家们发现了PFA。

　　运输和储存：由于PFA氟树脂具有极强的化学稳定性，它能忍受高温、强酸等极端环境，并且不会与溶剂发生反应，这使得它成为储存容器和运输管道的良好材质。它保障了制造过程中电子化学品的高纯度，避免了因为反应容器发生溶解、侵蚀而对电子化学品造成的污染，从而降低了晶圆的缺陷率。

　　化学品配送系统（BCD）：BCD是一种系统，能精确地分配化学品，从而降低了从大容器中取出适量化学品的成本。这一系统通常包括了调配和稀释化学品的全自动仪器，在电子化学品的工厂中运用广泛。而氟树脂被大量运用于BCD基础设施中，包括制作通风管、阀门、水槽等。

　　湿法蚀刻和清洗：在湿法工艺中，晶圆先被清洗，然后蚀刻，然后再把光刻胶以及蚀刻过程的残留物清洗干净。这一过程中，PFA氟树脂被制成各种工具，如流量计等，以保证蚀刻液、清洗液的高纯度；而PFA在使用过程中不易开裂，从而保证了生产的高效性。

　　化学机械抛光（CMP）：CMP过程使得晶圆表面在气相沉积之前变得平滑，所用到的液体是一种含有细颗粒的研磨液，若研磨液中的颗粒过大，会在晶圆表面留下痕迹，从而导致产品有瑕疵。PFA制成的过滤器在一定程度上阻止了研磨液的杂质接触到晶圆。

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